SK하이닉스, HBM 개발의 시작과 좌절
SK하이닉스는 평생의 숙적 삼성과의 경쟁에서 이기고자 하는 열망으로 HBM 개발에 뛰어들었습니다. 2009년 AMD의 요청으로 시작된 이 프로젝트는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 새로운 D램 기술을 목표로 했습니다. '언더독의 반란'을 꿈꾸며 2015년 HBM1을 출시했지만, 기술적 한계와 시장의 외면으로 흥행에 실패하며 뼈아픈 좌절을 맛보았습니다. 당시 HBM1은 모닝에 제네시스 엔진을 단 격이라는 평가를 받을 정도로 혁신적이었으나, 용량 부족이라는 치명적인 단점을 안고 있었습니다.
엔비디아의 등장과 삼성의 HBM2 장악
2016년, AI 컴퓨팅 시장의 가능성을 본 엔비디아는 HBM 기술에 주목하기 시작했습니다. 젠슨 황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM2 개발을 요청했고, 이는 HBM 시장의 판도를 바꾸는 계기가 되었습니다. 하지만 SK하이닉스는 원가 절감과 용량 확대를 위해 '2z D램'을 선택하는 무리수를 두었고, 결국 기술적 문제와 납기 지연으로 엔비디아의 HBM2 공급사 자리를 삼성전자에 내주게 되었습니다. 이로 인해 SK하이닉스 내부에서는 '망했다'는 탄식이 터져 나왔습니다.
SK하이닉스의 뼈아픈 실패와 반전의 씨앗
SK하이닉스의 HBM2 개발은 여러 악재가 겹치며 목표 속도의 4분의 1밖에 달성하지 못하는 실패로 돌아갔습니다. 삼성전자가 2016년 HBM2 양산을 시작하며 엔비디아의 1번 공급사로 자리매김한 반면, SK하이닉스는 2년 뒤인 2018년에야 양산을 시작할 수 있었습니다. 이 뼈아픈 실패는 SK하이닉스에게 큰 시련이었지만, 동시에 미래 HBM 시장을 위한 값진 교훈과 반전의 씨앗이 되었습니다.
SK하이닉스, HBM 개발의 굴곡진 역사
SK하이닉스는 HBM 개발 초기, AMD와의 협력을 통해 혁신을 꿈꿨으나 기술적 한계와 시장의 외면으로 실패를 경험했습니다. 이후 엔비디아의 등장과 삼성전자의 HBM2 시장 장악 속에서 뼈아픈 좌절을 겪었지만, 이 모든 경험은 미래 HBM 시장에서의 성공을 위한 밑거름이 되었습니다.
HBM 기술에 대한 궁금증
Q.HBM이란 무엇인가요?
A.HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 D램보다 훨씬 빠른 데이터 처리 속도를 제공하는 고성능 메모리 기술입니다. 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 TSV 기술로 연결하여 대역폭을 극대화한 것이 특징입니다.
Q.HBM 개발에 AMD와 엔비디아가 참여한 이유는 무엇인가요?
A.AMD와 엔비디아는 고성능 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 컴퓨팅을 위한 혁신적인 반도체 개발에 필수적인 고대역폭 메모리 기술의 필요성을 절감했기 때문입니다. 이들은 SK하이닉스와 협력하여 HBM 기술 발전을 이끌었습니다.
Q.SK하이닉스가 HBM 개발에서 겪은 가장 큰 어려움은 무엇이었나요?
A.초기 HBM1은 용량 부족이라는 기술적 한계에 부딪혔고, HBM2 개발에서는 원가 절감과 기술적 복잡성 증가로 인해 목표 성능을 달성하지 못하는 어려움을 겪었습니다. 또한, 삼성전자와의 경쟁에서 납기 및 기술 우위를 확보하지 못한 점도 큰 어려움이었습니다.
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