삼성전자, HBM4 최초 양산으로 AI 반도체 시장 선점 나선다!

AI 시대의 핵심, HBM4 세계 최초 양산

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하합니다. 이는 이전 세대 제품의 부진을 딛고 차세대 시장에서 주도권을 확보하려는 전략입니다. 엔비디아의 구매 주문을 이미 확보했으며, 이는 HBM4가 적용될 엔비디아의 신규 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 계획과 맞물려 있습니다. 삼성전자는 이번 양산을 통해 메모리 업계 1위 자리를 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

압도적인 성능, HBM4의 기술적 우위

삼성전자의 HBM4는 세계 최고 수준의 성능을 자랑합니다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준을 뛰어넘는 최고 성능을 목표로, 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 결합하는 혁신적인 기술을 적용했습니다. 이를 통해 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준(8Gbps) 대비 37% 향상된 최대 11.7Gbps에 달하며, 이전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠릅니다. 또한, 단일 스택 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공하며, 향후 16단 적층 기술 적용 시 최대 48GB까지 확장 가능합니다. 이러한 성능 향상은 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용 절감에도 크게 기여할 것입니다.

 

 

 

 

원스톱 솔루션과 생산 능력 확충

삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 세계 유일의 원스톱 솔루션 역량을 바탕으로 HBM4의 최고 성능을 구현해 나갈 계획입니다. 또한, HBM 시장의 폭발적인 성장에 대비하여 생산 능력 확충에도 적극적으로 나서고 있습니다. 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상됨에 따라, 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하여 생산량을 늘릴 예정입니다. 최첨단 공정을 적용하면서도 안정적인 수율을 확보하여 양산을 개시했으며, 지속적인 생산량 증대를 통해 수율을 더욱 높여갈 것으로 전망됩니다.

 

 

 

 

시장 주도권 확보와 최적 점유율 설정

삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 분석하여 최적의 HBM4 생산 계획을 수립하고 있습니다. 현재 메모리 제품 가격이 전반적으로 상승하는 상황에서, 세계 최대 생산 능력을 효율적으로 분배하고 활용하겠다는 전략입니다. HBM4가 최고 성능으로 시장에 최초 진입함에 따라, 삼성전자는 기술 경쟁력 회복을 입증하고 시장을 유리한 입장에서 주도할 수 있는 자신감을 얻었습니다. 이를 바탕으로 최적의 시장 점유율을 설정하며 차세대 메모리 시장에서의 리더십을 확고히 할 것으로 보입니다.

 

 

 

 

HBM4 양산, 삼성전자의 미래를 열다

삼성전자가 세계 최초로 HBM4 양산을 시작하며 AI 반도체 시장의 새로운 장을 열었습니다. 압도적인 성능과 생산 능력 확충을 통해 차세대 시장의 주도권을 확보하고, 메모리 업계 1위로서의 입지를 더욱 강화할 것입니다.

 

 

 

 

HBM4에 대해 궁금하신 점들

Q.HBM4의 주요 적용 분야는 무엇인가요?

A.HBM4는 주로 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 데이터센터 등 대규모 연산 및 데이터 처리가 필요한 분야에 적용됩니다.

 

Q.삼성전자가 HBM4 양산에서 경쟁사보다 앞서는 이유는 무엇인가요?

A.삼성전자는 자체적인 첨단 파운드리 공정 기술과 D램 기술을 결합하고, JEDEC 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 개발한 혁신적인 기술력 덕분에 경쟁사보다 앞서 HBM4 양산을 시작할 수 있었습니다.

 

Q.HBM4 양산이 삼성전자 실적에 미칠 영향은?

A.HBM4는 AI 시장의 핵심 부품으로 수요가 매우 높습니다. 세계 최초 양산 및 최고 성능 확보를 통해 삼성전자는 AI 반도체 시장에서의 점유율을 확대하고 실적 개선에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.