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고대역폭 메모리 4

삼성에 밀린 SK하이닉스, HBM 개발 '쓴맛'… 눈물의 반전 시도

SK하이닉스, HBM 개발의 시작과 좌절SK하이닉스는 평생의 숙적 삼성과의 경쟁에서 이기고자 하는 열망으로 HBM 개발에 뛰어들었습니다. 2009년 AMD의 요청으로 시작된 이 프로젝트는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 새로운 D램 기술을 목표로 했습니다. '언더독의 반란'을 꿈꾸며 2015년 HBM1을 출시했지만, 기술적 한계와 시장의 외면으로 흥행에 실패하며 뼈아픈 좌절을 맛보았습니다. 당시 HBM1은 모닝에 제네시스 엔진을 단 격이라는 평가를 받을 정도로 혁신적이었으나, 용량 부족이라는 치명적인 단점을 안고 있었습니다. 엔비디아의 등장과 삼성의 HBM2 장악2016년, AI 컴퓨팅 시장의 가능성을 본 엔비디아는 HBM 기술에 주목하기 시작했습니다. 젠슨 황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스에 H..

이슈 2026.02.15

삼성전자, HBM4 최초 양산으로 AI 반도체 시장 선점 나선다!

AI 시대의 핵심, HBM4 세계 최초 양산삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하합니다. 이는 이전 세대 제품의 부진을 딛고 차세대 시장에서 주도권을 확보하려는 전략입니다. 엔비디아의 구매 주문을 이미 확보했으며, 이는 HBM4가 적용될 엔비디아의 신규 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 계획과 맞물려 있습니다. 삼성전자는 이번 양산을 통해 메모리 업계 1위 자리를 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다. 압도적인 성능, HBM4의 기술적 우위삼성전자의 HBM4는 세계 최고 수준의 성능을 자랑합니다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준을 뛰어넘는 최고 성능을 목표로, 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 결합하는 혁신..

이슈 2026.02.08

HBM4 격돌: 삼성전자 vs SK하이닉스, 차세대 메모리 경쟁의 서막

반도체 대전, 미래를 열다제27회 반도체대전이 서울 강남구 코엑스에서 개최되어, 반도체 업계의 뜨거운 경쟁을 보여주었습니다. 이번 전시회는 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 중심으로, 기술 혁신의 현장을 생생하게 전달했습니다. HBM4는 인공지능(AI) 시대를 위한 핵심 기술로, 두 회사의 치열한 경쟁은 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. HBM4, 맞춤형 시대의 개막HBM4는 기존 HBM과 달리, 메모리 컨트롤러 등 시스템 반도체 기술이 가장 밑단(베이스 다이)에 적용되는 것이 특징입니다. 이는 HBM의 성능과 효율성을 극대화하기 위한 혁신적인 시도로, 고객의 요구에 맞춰 컨트롤러 등을 추가 제작하는 '맞춤형 HBM' 시대를 열었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이 기술..

이슈 2025.10.22

삼성, 엔비디아 HBM4 샘플 '합격'! AI 반도체 시장, 격변의 바람을 예고하다

삼성, 엔비디아 HBM4 신뢰성 검증 통과! AI 반도체 시장의 새로운 지평을 열다삼성전자가 엔비디아에 보낸 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 샘플이 신뢰성 검증 시험을 통과하며, AI 반도체 시장에 지각변동을 예고하고 있습니다. 이는 삼성전자가 6세대 HBM 제품의 기술력을 입증하고, 엔비디아와의 파트너십을 더욱 강화하는 계기가 될 것입니다. 특히, 이재용 회장의 미국 출장 중 젠슨 황 CEO와의 만남이 긍정적인 결과를 이끌어냈다는 평가가 나오면서, 삼성전자의 HBM4 양산에 대한 기대감을 높이고 있습니다. 반도체 업계는 삼성전자가 이르면 연말 HBM4 대량 생산을 시작할 수 있을 것으로 전망하며, AI 메모리 시장의 경쟁 구도에 큰 변화가 예상됩니다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품 또한 엔비디아 ..

이슈 2025.08.20
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