AI 시대의 핵심, HBM4 세계 최초 양산삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하합니다. 이는 이전 세대 제품의 부진을 딛고 차세대 시장에서 주도권을 확보하려는 전략입니다. 엔비디아의 구매 주문을 이미 확보했으며, 이는 HBM4가 적용될 엔비디아의 신규 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 계획과 맞물려 있습니다. 삼성전자는 이번 양산을 통해 메모리 업계 1위 자리를 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다. 압도적인 성능, HBM4의 기술적 우위삼성전자의 HBM4는 세계 최고 수준의 성능을 자랑합니다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준을 뛰어넘는 최고 성능을 목표로, 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 결합하는 혁신..