AI 시대, 한국 반도체 소부장 기업의 놀라운 성장: 130조 원 돌파!

AI 붐 타고 100개사 시총 135조 원 돌파… 1년 새 2.5배 급증

국내 100대 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업의 시가총액이 1년 만에 2.5배로 불어나며 130조 원을 넘어섰습니다. 특히 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 관련 K공급망 기업들의 시장 가치가 급등한 결과입니다. 대체 데이터 플랫폼 한경에이셀에 따르면, 상위 100개 반도체 소부장 상장사의 시총 합계는 135조 4618억 원으로, 지난해 같은 기간(54조 3622억 원) 대비 149% 증가했습니다. 이는 현대자동차와 LG에너지솔루션을 넘어선 수치입니다.

 

 

 

 

'1조 클럽' 34개사… 증착·PCB 업체 약진

시가총액 1조 원 이상인 반도체 소부장 기업은 지난해 14개에서 올해 34개로 크게 늘었습니다. 유진테크, 테스 등 증착 장비 업체와 코리아써키트, 태성 등 인쇄회로기판(PCB) 업체들이 새롭게 '1조 클럽'에 진입했습니다. 특히 세계 1위 HBM 적층 장비(TC본더) 업체인 한미반도체는 시총이 1년 만에 8조 원대에서 19조 원대로 급증하며 국내 소부장 기업 최초로 '10조 클럽'에 들었습니다. 원익IPS, 리노공업 등도 시총 5조 원을 처음 넘어섰으며, 이수페타시스와 코리아써키트 같은 PCB 업체들의 시총 증가율도 353%, 549%에 달했습니다.

 

 

 

 

기술력으로 '병목 현상' 해결… K소부장 기업의 부상

반도체 소부장 기업들의 몸값 상승 배경에는 고도의 기술력이 자리하고 있습니다. 특히 AI 시대의 핵심인 HBM 발전을 가로막는 기술적 병목 현상을 해결하며 시장의 중심으로 부상했습니다. 한미반도체는 압도적인 기술력으로 TC본더 장비 계약을 대거 수주하며 높은 영업이익률을 기록했습니다. 또한, 삼성전자의 4세대 HBM 양산 성공에 따라 관련 증착 장비 업체인 원익IPS의 시총도 다섯 배로 뛰었습니다. 수율 향상에 특화된 이오테크닉스와 HPSP, 그리고 테스트 부품 업체인 리노공업 등도 가파른 성장세를 보였습니다.

 

 

 

 

PCB·소재 기업까지… 시총 판도 재편

시가총액 판도 역시 뚜렷하게 재편되는 양상입니다. AI 서버에 필수적인 고다층기판(MLB) 수요 폭증으로 PCB 업체인 이수페타시스가 시총 2위로 올라섰습니다. 또한, 반도체 소재 기업인 한솔케미칼과 솔브레인이 각각 시총 8위와 9위에 이름을 올리며 소재 분야로도 확장되는 추세를 보였습니다. 이는 4세대 HBM 공장 증설에 따른 관련 소재 수요 확대 기대감이 반영된 결과입니다.

 

 

 

 

AI 시대, K반도체 소부장 기업의 눈부신 도약!

AI 붐을 타고 한국 반도체 소부장 기업들의 시가총액이 1년 만에 2.5배 급증하며 130조 원을 돌파했습니다. HBM 관련 기업들의 가치 상승이 두드러졌으며, '1조 클럽' 기업 수가 크게 늘었습니다. 기술력으로 병목 현상을 해결한 기업들이 주목받았고, PCB 및 소재 기업까지 포함하며 시총 판도가 재편되었습니다. 이는 AI 시대의 도래와 함께 K반도체 소부장 기업의 성장 가능성이 더욱 커지고 있음을 보여줍니다.

 

 

 

 

궁금해하실 만한 점들

Q.HBM이란 무엇인가요?

A.HBM(고대역폭메모리)은 여러 장의 D램을 수직으로 적층하고 미세한 구멍으로 연결하여 데이터 처리 속도를 크게 향상시킨 고성능 메모리입니다. AI 가속기 및 데이터센터 서버 등에 사용됩니다.

 

Q.소부장 기업의 몸값이 급등한 이유는 무엇인가요?

A.AI 인프라 확대에 따른 HBM 수요 폭증으로 관련 K공급망 기업들의 시장 가치가 급등했습니다. 또한, 반도체 미세화 및 3D 패키징 등 기술적 난제를 해결하는 기업들이 주목받으며 몸값이 상승했습니다.

 

Q.앞으로 K반도체 소부장 기업의 전망은 어떤가요?

A.AI 시대가 고도화될수록 K반도체 소부장 기업의 성장 가능성은 더욱 커질 것으로 전망됩니다. 특히 독자적인 기술력으로 글로벌 고객사를 확보하며 시장의 중심으로 부상하고 있어, 향후에도 지속적인 성장이 기대됩니다.