반도체 대전, 미래를 열다제27회 반도체대전이 서울 강남구 코엑스에서 개최되어, 반도체 업계의 뜨거운 경쟁을 보여주었습니다. 이번 전시회는 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 중심으로, 기술 혁신의 현장을 생생하게 전달했습니다. HBM4는 인공지능(AI) 시대를 위한 핵심 기술로, 두 회사의 치열한 경쟁은 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. HBM4, 맞춤형 시대의 개막HBM4는 기존 HBM과 달리, 메모리 컨트롤러 등 시스템 반도체 기술이 가장 밑단(베이스 다이)에 적용되는 것이 특징입니다. 이는 HBM의 성능과 효율성을 극대화하기 위한 혁신적인 시도로, 고객의 요구에 맞춰 컨트롤러 등을 추가 제작하는 '맞춤형 HBM' 시대를 열었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이 기술..