삼성전자, 엔비디아 차세대 AI 칩 '그록3 LPX' 핵심 LPU 생산 담당엔비디아가 차세대 AI 추론 시스템 '그록3 LPX' 양산을 시작하며 핵심 칩 생산을 삼성전자 파운드리가 담당하게 되었습니다. 이는 HBM에 이어 로직 반도체까지 공급하며 엔비디아와의 협력 범위를 넓히는 중요한 계기가 됩니다. 오픈AI의 자체 개발 AI 칩에도 삼성전자의 HBM4가 탑재된 것으로 추정되어, AI 시장의 변화에 따른 삼성전자의 수혜가 기대됩니다. 삼성 파운드리 4나노 공정 안정성 향상 및 가동률 증대삼성전자 파운드리의 4나노 공정 수율이 80% 이상으로 크게 개선되어 안정적인 양산이 가능해졌습니다. 그록3 생산 수율이 최근 2~3배 개선되었으며, HBM4 베이스다이 대량 생산을 통해 공정 완성도를 높였습니다. ..