AI 반도체 기판 쇼티지 현실화, 삼성전기, 판가 인상으로 '슈퍼 을' 지위 확보

AI 반도체 기판 수요 폭증, 공급 부족 심화

인공지능(AI) 데이터센터 열풍으로 반도체 기판 시장에 전례 없는 공급 부족 현상이 나타나고 있습니다. 삼성전기의 주력 제품인 FC-BGA는 수요가 생산 능력을 50% 이상 초과하며 완판 행진을 이어가고 있습니다. 이에 따라 삼성전기는 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 본격적인 판가 인상 협상에 돌입했습니다. 생산 시설 완전 가동을 넘어 가격 결정력까지 확보하며 기판 업체가 '슈퍼 을(乙)' 지위를 확보했다는 평가가 나옵니다.

 

 

 

 

삼성전기, 빅테크와 판가 인상 협상 돌입

삼성전기는 1분기 경영실적 컨퍼런스 콜을 통해 AI 서버 및 데이터센터용 FC-BGA 수요가 현재 생산 능력을 50% 이상 상회한다고 밝혔습니다. AI 칩의 면적 증가로 웨이퍼당 생산량이 급감하는 것이 공급 부족의 주요 원인으로 분석됩니다. 삼성전기 경영진은 기존 고객의 공급 확대 요청과 2분기 신규 빅테크향 물량까지 고려하면 현재 생산 능력으로는 수요 감당이 불가능한 수준이라고 설명했습니다. 이에 따라 원자재 가격 상승분과 빠듯한 수급 상황을 반영하여 주요 고객사들과 판가 인상을 포함한 가격 재협상을 진행 중입니다.

 

 

 

 

수익성 확보 기반, AI 특화 MLCC 및 신사업 투자 확대

삼성전기는 판가 인상을 통한 수익성 확보와 더불어 시설 증설에도 나섭니다. 올해 투자 규모를 전년 대비 2배 이상 늘릴 계획이며, 이는 AI 서버용 고용량 MLCC와 AI 가속기용 기판 증설에 집중될 예정입니다. 특히 기존 22uF보다 용량이 2배 높은 47uF 신제품을 출시하며 AI 서버 시장 선점에 나섰고, 전기차에 사용되던 800V 전력 시스템이 AI 서버에 적용됨에 따라 단가가 높은 1kV 이상 고압 MLCC 장기 공급 계약을 추진하며 수익성을 극대화하고 있습니다.

 

 

 

 

우주 항공 및 휴머노이드 로봇 시장으로 사업 영역 확장

삼성전기는 AI 서버를 넘어 '피지컬 AI'와 우주 항공 분야로 사업 영역을 확장하고 있습니다. 저궤도 위성(LEO)용 MLCC 시장에 본격 진입했으며, 위성 1기당 10만 개 이상 탑재되는 우주 항공 시장에서 이미 세계 유수의 고객사와 거래를 시작했습니다. 또한, 휴머노이드 로봇 분야에서는 정교한 사물 파지가 가능한 소형 및 박형 카메라 모듈 기술을 확보하여 하반기 중 글로벌 톱티어 휴머노이드 고객사에 공급을 개시할 예정입니다. 차세대 패키징 기술인 글라스 기판 사업화를 위해 연내 합작법인(JV) 설립을 마무리하고 2027년 상용화를 목표로 하고 있습니다.

 

 

 

 

AI 시대, 삼성전기의 기술 혁신과 미래 전망

삼성전기는 기술 혁신을 통해 기존 모바일 중심 사업 구조를 AI 서버, 전장, 우주 항공 등으로 다변화하며 실적 퀀텀 점프의 기반을 마련했습니다. 2분기에도 출하량과 평균판매단가(ASP) 동반 상승이 예상되며, 에이전틱 AI와 고압 전력망 전환이라는 흐름 속에서 삼성전기의 기판 시장 입지는 더욱 공고해질 것으로 보입니다.

 

 

 

 

삼성전기 관련 자주 묻는 질문

Q.FC-BGA 공급 부족의 주요 원인은 무엇인가요?

A.AI 칩의 면적이 넓어지면서 웨이퍼 한 판에서 나오는 FC-BGA 수가 급감하는 것이 주요 원인입니다.

 

Q.삼성전기의 투자 확대 계획은 무엇인가요?

A.AI 서버용 고용량 MLCC와 AI 가속기용 기판 증설에 집중 투자할 계획입니다.

 

Q.삼성전기가 새롭게 진출하는 시장은 어디인가요?

A.저궤도 위성(LEO)용 MLCC 시장과 휴머노이드 로봇용 카메라 모듈 시장에 진출합니다.