AI제니 님의 블로그

삼성, 1년 만에 '화려한 부활' 선언삼성전자가 뼈를 깎는 자성을 통해 1년 만에 놀라운 성과를 거두며 '돌아왔다'고 선언했습니다. 전영현 부회장은 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 경쟁력을 강조하며, 반도체 사업 정상화를 대내외에 공표했습니다. 지난해 부진한 실적에 대한 사과 이후, 불과 1년여 만에 분기 영업이익 20조 원 돌파를 눈앞에 두고 있다는 전망입니다. 이는 삼성의 기술력과 사업 전략이 얼마나 빠르게 회복되었는지를 보여주는 중요한 지표입니다. 삼성은 HBM4를 통해 엔비디아 등 주요 고객사로부터 긍정적인 평가를 받으며, 기술 리더십을 회복하려는 노력을 보여주고 있습니다. HBM4, 삼성 부활의 '키'… 압도적 성능 자신감삼성전자는 HBM4의 성능과 품질에 대한 자신감을 드러내며..

D램 공급 부족, 시장을 뒤흔들 변수KB증권은 심각한 D램 공급 부족을 언급하며, 내년 가파른 가격 상승을 예상했습니다. 이는 2026년 반도체 최선호주로 삼성전자와 SK하이닉스를 선정한 주요 배경입니다. 현재 고객사들의 D램 수요 충족률은 60%에 불과하며, 특히 서버 D램의 수요 충족률은 50% 미만에 그치는 등 전례 없는 공급 부족 상황에 직면했습니다. 공급 부족 심화의 원인과 전망내년 글로벌 D램 생산능력은 7.7% 증가할 것으로 예상되지만, 대부분 HBM 증설에 집중되어 범용 D램 공급 부족 해소에는 어려움이 따를 전망입니다. 2026년 서버 D램 공급 증가율은 수요의 절반 수준에 그쳐, 극심한 공급 부족과 가파른 가격 상승이 지속될 것으로 보입니다. 엔비디아 중심의 AI 생태계가 구글, ..

삼성전자, 4분기 영업이익 '역대 최대' 전망KB증권은 삼성전자에 대해 4분기 영업이익이 19조원으로 분기 기준 역대 최대치를 기록할 것이라며 목표주가를 16만원으로 상향하고 투자의견 '매수'를 유지했습니다. 이는 삼성전자의 압도적인 실적 개선을 예상하는 긍정적인 신호로 해석될 수 있습니다. 특히, 반도체 부문의 괄목할 만한 성장이 기대되면서 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다. 메모리 가격 상승과 HBM4 품질 인증, 실적 견인김동원 리서치본부장은 11월 현재 범용 메모리 가격이 50% 이상 상승해 4분기 영업이익이 20조원에 근접할 것이라고 전망했습니다. 또한, HBM4(6세대 제품) 품질 인증의 조기 통과 가능성이 높아짐에 따라 올해와 내년 삼성전자 영업이익을 기존보다 각각 8%와 18% 상향..

반도체 대전, 미래를 열다제27회 반도체대전이 서울 강남구 코엑스에서 개최되어, 반도체 업계의 뜨거운 경쟁을 보여주었습니다. 이번 전시회는 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 중심으로, 기술 혁신의 현장을 생생하게 전달했습니다. HBM4는 인공지능(AI) 시대를 위한 핵심 기술로, 두 회사의 치열한 경쟁은 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. HBM4, 맞춤형 시대의 개막HBM4는 기존 HBM과 달리, 메모리 컨트롤러 등 시스템 반도체 기술이 가장 밑단(베이스 다이)에 적용되는 것이 특징입니다. 이는 HBM의 성능과 효율성을 극대화하기 위한 혁신적인 시도로, 고객의 요구에 맞춰 컨트롤러 등을 추가 제작하는 '맞춤형 HBM' 시대를 열었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이 기술..

HBM4, 엔비디아 신뢰성 검증 통과… 삼성, AI 반도체 시장 '게임 체인저' 되나삼성전자가 엔비디아에 납품한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플이 신뢰성 검증 시험을 통과하면서, 이달 말 최종 양산 직전 단계에 진입했습니다. 이는 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 엔비디아와의 협력을 통해, HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'로 부상할 수 있음을 시사합니다. 최종 테스트가 순조롭게 진행된다면, 이르면 연말부터 HBM4의 대량 생산이 가능해질 것으로 보입니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 HBM4가 적용될 예정이며, 삼성전자는 HBM3E와 HBM4를 모두 공급함으로써 내년 AI 메모리 시장에서 강력한 존재감을 드러낼 것으로 예상됩니다. 이재용..

삼성, 엔비디아 HBM4 신뢰성 검증 통과! AI 반도체 시장의 새로운 지평을 열다삼성전자가 엔비디아에 보낸 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 샘플이 신뢰성 검증 시험을 통과하며, AI 반도체 시장에 지각변동을 예고하고 있습니다. 이는 삼성전자가 6세대 HBM 제품의 기술력을 입증하고, 엔비디아와의 파트너십을 더욱 강화하는 계기가 될 것입니다. 특히, 이재용 회장의 미국 출장 중 젠슨 황 CEO와의 만남이 긍정적인 결과를 이끌어냈다는 평가가 나오면서, 삼성전자의 HBM4 양산에 대한 기대감을 높이고 있습니다. 반도체 업계는 삼성전자가 이르면 연말 HBM4 대량 생산을 시작할 수 있을 것으로 전망하며, AI 메모리 시장의 경쟁 구도에 큰 변화가 예상됩니다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품 또한 엔비디아 ..