AI 반도체 패키지기판 공급 안정화 위한 협력삼성전기와 엔비디아가 AI 반도체용 첨단 패키지기판의 안정적인 공급을 위해 국내 생산시설에 공동 투자합니다. 양사는 공동 투자로 삼성전기 세종 및 부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설할 예정입니다. 이를 통해 엔비디아는 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보하고 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목 현상을 줄일 것으로 기대됩니다. 삼성전기의 AI 반도체 시장 확대 전략삼성전기는 이번 협력을 통해 기술 진입 장벽이 높은 고부가가치 패키지기판 사업을 본격적으로 확대하게 됩니다. 올해부터 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크용 패키지기판 등을 공급할 예정입니다. 엔비디아 공급 물량..