삼성전자, 엔비디아와 AI 동맹 강화…메모리 넘어 파운드리까지 협력 확대

삼성전자, 엔비디아 차세대 AI 칩 '그록3 LPX' 핵심 LPU 생산 담당

엔비디아가 차세대 AI 추론 시스템 '그록3 LPX' 양산을 시작하며 핵심 칩 생산을 삼성전자 파운드리가 담당하게 되었습니다. 이는 HBM에 이어 로직 반도체까지 공급하며 엔비디아와의 협력 범위를 넓히는 중요한 계기가 됩니다. 오픈AI의 자체 개발 AI 칩에도 삼성전자의 HBM4가 탑재된 것으로 추정되어, AI 시장의 변화에 따른 삼성전자의 수혜가 기대됩니다.

 

 

 

 

삼성 파운드리 4나노 공정 안정성 향상 및 가동률 증대

삼성전자 파운드리의 4나노 공정 수율이 80% 이상으로 크게 개선되어 안정적인 양산이 가능해졌습니다. 그록3 생산 수율이 최근 2~3배 개선되었으며, HBM4 베이스다이 대량 생산을 통해 공정 완성도를 높였습니다. 이에 따라 평택 4나노 라인은 가동률이 100%에 근접하고 있으며, 파운드리 사업의 수익성 개선이 기대됩니다.

 

 

 

 

엔비디아 HBM4 공급 확대 및 오픈AI 자체 칩 시장 진출

삼성전자는 엔비디아의 차세대 GPU 루빈에 탑재되는 HBM4를 공급하며 협력을 강화하고 있습니다. 또한, 오픈AI가 자체 개발한 추론용 AI 칩 '할라페뇨'에 삼성전자의 HBM4가 탑재된 것으로 추정되어, 새로운 고객군 확보 가능성이 열렸습니다. 이는 AI 반도체 시장의 다변화와 함께 삼성전자의 기회를 확대할 것으로 보입니다.

 

 

 

 

AI 시장 변화에 따른 삼성전자 파운드리 사업의 성장 전망

AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동함에 따라, 메모리와 파운드리를 모두 갖춘 삼성전자의 경쟁력이 더욱 부각되고 있습니다. 첨단 공정 가동률 상승과 신규 수주 증가로 파운드리 사업의 흑자 전환 가능성이 높아지고 있으며, 이는 삼성전자의 미래 성장 동력이 될 것입니다.