삼성, 엔비디아 HBM4 샘플 '합격'… AI 메모리 시장 지각변동 예고

HBM4, 엔비디아 신뢰성 검증 통과… 삼성, AI 반도체 시장 '게임 체인저' 되나

삼성전자가 엔비디아에 납품한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플이 신뢰성 검증 시험을 통과하면서, 이달 말 최종 양산 직전 단계에 진입했습니다. 이는 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있는 엔비디아와의 협력을 통해, HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'로 부상할 수 있음을 시사합니다. 최종 테스트가 순조롭게 진행된다면, 이르면 연말부터 HBM4의 대량 생산이 가능해질 것으로 보입니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 HBM4가 적용될 예정이며, 삼성전자는 HBM3E와 HBM4를 모두 공급함으로써 내년 AI 메모리 시장에서 강력한 존재감을 드러낼 것으로 예상됩니다. 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만난 해외 출장 이후, 이러한 긍정적인 소식이 전해지면서 삼성전자의 AI 메모리 시장에서의 입지가 더욱 강화될 것으로 전망됩니다.

 

 

 

 

프리 프로덕션(PP) 단계 진입… 양산 임박

삼성전자는 현재 HBM4 샘플의 ‘프리 프로덕션(PP)’ 단계에 돌입했습니다. PP는 대량 생산에 앞서 시행되는 최종 검증 절차로, 고객사의 GPU 등과의 호환성, 특정 온도 조건에서의 품질 기준 충족 여부 등을 시험합니다. PP 단계를 통과하면 본격적인 대량 생산 체제로 전환하게 됩니다. 업계 관계자에 따르면, 삼성전자는 수율을 포함한 품질 부문에서 긍정적인 평가를 받고 PP 단계에 진입했으며, 11~12월 대량 생산이 가능할 것으로 예상됩니다. 이는 삼성전자가 SK하이닉스가 독점하고 있는 HBM 시장에서 격차를 빠르게 좁히고, 엔비디아와의 파트너십을 더욱 공고히 하는 중요한 계기가 될 것입니다.

 

 

 

 

SK하이닉스와의 경쟁 심화… 가격 경쟁력 확보

엔비디아는 현재 SK하이닉스로부터 HBM을 독점 공급받고 있습니다. 그러나 삼성전자가 HBM3E와 HBM4 공급에 성공할 경우, SK하이닉스와의 경쟁이 더욱 심화될 것으로 보입니다. 특히, 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E의 납품 가격을 SK하이닉스 대비 20~30% 낮춰 제안한 것으로 알려졌습니다. 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E와 HBM4의 품질 테스트를 확인한 후, SK하이닉스와의 가격 협상을 진행할 것으로 예상됩니다. 이러한 상황은 엔비디아가 HBM 시장에서의 가격 협상력을 높이고, 삼성전자는 신규 공급을 통해 '윈윈'할 수 있는 기회를 제공할 것입니다.

 

 

 

 

AI 메모리 시장 판도 변화 예고… 삼성의 반격

삼성전자가 HBM3E와 HBM4 공급에 성공하면, 내년 AI 메모리 시장의 판도는 크게 요동칠 전망입니다. 올해 상반기 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율은 17%로, 작년 동기(41%) 대비 감소했습니다. 반면, SK하이닉스는 55%에서 62%로, 마이크론은 4%에서 21%로 점유율을 늘렸습니다. 하지만 삼성전자의 HBM4 출시와 함께, 내년에는 삼성전자의 HBM 매출이 두 배 이상 성장할 수 있다는 긍정적인 전망이 나오고 있습니다. 이는 삼성전자가 AI 메모리 시장에서 다시 한번 주도권을 잡고, SK하이닉스와의 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 기회를 의미합니다.

 

 

 

 

미국 추가 투자 가능성… HBM 생산 확대

삼성전자는 HBM 매출 확대를 위해 미국에 대규모 추가 투자를 단행할 가능성도 제기되고 있습니다. 미국의 관세를 피하기 위해 평택 공장에서 D램을 미국으로 수출하고, 현지에서 HBM을 패키징하는 방안이 검토되고 있습니다. 25일 한미 정상회담을 기점으로, 삼성전자가 미국 테일러시 반도체 공장에 대한 대규모 투자 계획을 발표할 수 있다는 전망도 나옵니다. 이는 삼성전자가 HBM 생산 능력을 확대하고, 미국 시장에서의 입지를 더욱 강화하려는 전략의 일환으로 풀이됩니다. 삼성전자는 HBM4 공급과 관련하여 고객사 관련 내용은 확인해 줄 수 없다는 입장을 밝혔지만, 업계의 기대감은 더욱 커지고 있습니다.

 

 

 

 

삼성, 엔비디아 HBM4 샘플 합격… AI 메모리 시장 '지각변동' 예고

삼성전자가 엔비디아에 HBM4 샘플을 성공적으로 공급하며, AI 메모리 시장의 판도 변화를 예고하고 있습니다. 신뢰성 검증 통과와 PP 단계 진입은 삼성전자의 HBM 시장 경쟁력 강화에 기여할 것이며, SK하이닉스와의 경쟁 심화 및 미국 추가 투자 가능성은 삼성전자의 AI 메모리 시장에서의 영향력을 더욱 확대할 것입니다. 이재용 회장의 적극적인 행보와 젠슨 황 CEO와의 만남은 이러한 성과를 이끌어내는 데 중요한 역할을 했습니다. 삼성전자의 HBM3E와 HBM4 공급 성공은 내년 AI 메모리 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것입니다.

 

 

 

 

자주 묻는 질문과 답변

Q.HBM4는 무엇인가요?

A.HBM4는 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)의 차세대 제품으로, 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 핵심 메모리입니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 적용될 예정입니다.

 

Q.삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있는 이유는 무엇인가요?

A.엔비디아에 HBM4 샘플을 공급하고, PP 단계를 통과하면서 기술력을 입증했기 때문입니다. 또한, SK하이닉스와의 경쟁을 통해 가격 경쟁력을 확보하고, 미국 추가 투자를 통해 생산 능력을 확대할 가능성도 높습니다.

 

Q.앞으로 AI 메모리 시장은 어떻게 변화할 것으로 예상되나요?

A.삼성전자의 HBM3E와 HBM4 공급 성공으로 인해, SK하이닉스와의 경쟁이 심화되고, 삼성전자의 시장 점유율이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 미국 추가 투자를 통해 삼성전자의 AI 메모리 시장에서의 입지가 더욱 강화될 것입니다.