AI 투자 확대에 따른 반도체 소부장 기업의 부상인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 슈퍼사이클의 수혜가 메모리에서 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 기판 등 소재·부품·장비(소부장) 기업으로 확산될 것이라는 전망이 나왔습니다. AI 서버의 성능이 고도화되면서 고대역폭메모리(HBM)에 집중됐던 공급 병목이 서버를 구성하는 부품 전반으로 번지고 있다는 진단입니다. 미래에셋자산운용은 이 같은 분석을 내놓았습니다. MLCC와 기판 수요 증가 요인 분석엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼이 고성능·고집적화되면서 MLCC와 인쇄회로기판(PCB) 등 기판 수요가 크게 늘어날 것으로 예상됩니다. MLCC는 AI 서버의 전력 사용량 증가에 따라 탑재량이 빠르게 증가하는 핵심 부품으로, 타이트한 수급을 바탕으로 판매량..