엔비디아와 삼성전기, AI 반도체 패키지기판 공급망 강화 위한 협력 발표

AI 반도체 패키지기판 공급 안정화 위한 협력

삼성전기와 엔비디아가 AI 반도체용 첨단 패키지기판의 안정적인 공급을 위해 국내 생산시설에 공동 투자합니다. 양사는 공동 투자로 삼성전기 세종 및 부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설할 예정입니다. 이를 통해 엔비디아는 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보하고 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목 현상을 줄일 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

삼성전기의 AI 반도체 시장 확대 전략

삼성전기는 이번 협력을 통해 기술 진입 장벽이 높은 고부가가치 패키지기판 사업을 본격적으로 확대하게 됩니다. 올해부터 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크용 패키지기판 등을 공급할 예정입니다. 엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망됩니다.

 

 

 

 

첨단 패키지기판 기술 및 향후 전망

현재 삼성전기는 엔비디아의 'NV스위치'용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 양산 중이며, 이는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품입니다. 장덕현 삼성전기 사장은 글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로서 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다고 밝혔습니다.

 

 

 

 

핵심 요약: AI 반도체 공급망 강화

삼성전기와 엔비디아는 AI 반도체 패키지기판의 안정적인 공급망 구축을 위해 협력합니다. 이번 파트너십을 통해 삼성전기는 고부가가치 패키지기판 사업을 확대하고, 엔비디아는 AI 인프라 확장에 필요한 핵심 부품의 공급 병목 현상을 해소할 것으로 기대됩니다. 양사는 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 MLCC 기술력을 결합하여 AI 플랫폼의 성능과 품질을 높이는 데 기여할 것입니다.